事業紹介


事業紹介

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前工程

 シリコン単結晶(ウェーハ)の上に、数億個のトランジスタを形成する為に、非常に清浄度の高い環境で、数百回もの微細なプロセス加工を施し、高度な集積回路を形成します。
 最先端の工場では、自動化されたラインで直径300mmのウェーハ上に半導体集積回路を作っています。

前工程

ウェーハ検査工程

 完成したウェーハは、微細な針を使って電気的な特性、電気回路の動作を測定し、正常に動作する良品チップと、それ以外の不良品チップに判定します。

前工程

分析・解析

 不良品については、物理的、化学的解析を行い不良の真の原因を追究し、不良率低減を進めています。
 時にはppt(1兆分の1)オーダの分析も実施しています。

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